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回流焊T960

回流焊T960
  • 產(chǎn)品介紹
  • 型號(hào)參數(shù)
  • SMT解決方案
  • 1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù),配備專(zhuān)用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定,溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接; 2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng), 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快,從室溫到工作溫度≤20MIN; 3、智能曲線加熱方式,大容量曲線選擇,配備8條工藝曲線完全能滿足各類(lèi)焊接工藝要求; 4、可編程控制技術(shù),預(yù)設(shè)曲線記憶存儲(chǔ)功能,可按您預(yù)設(shè)曲線自動(dòng)完成整個(gè)焊接過(guò)程; 5、采用熱電偶測(cè)溫,并加有補(bǔ)償電路,使測(cè)溫更準(zhǔn)確,讓曲線更好 ; 6、PID智能控溫技術(shù),讓控溫更精確,進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞,使整個(gè)焊接過(guò)程更加科學(xué)安全; 7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá),PID全閉環(huán)調(diào)速,配合1:150的進(jìn)口渦輪減速器,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0-1600mm/min。 8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±10mm/min; 9. 獨(dú)立的冷卻區(qū),保證了PCB板出板時(shí)的低溫所需; 10、友好的人機(jī)操作界面,液晶顯示,無(wú)需與PC機(jī)相連,整個(gè)加熱過(guò)程讓你一目了然; 11、剛毅的外觀,輕巧的體積,從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;

  • 產(chǎn)品型號(hào)

    T-960

    加熱區(qū)數(shù)量

    上3/下2

    加熱區(qū)長(zhǎng)度

    960mm

    加熱方式

    紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)

    冷卻區(qū)數(shù)量

    1

    PCB最大寬度

    300MM

    運(yùn)輸方向

    左→右

    傳送方式

    網(wǎng)傳動(dòng)+鏈傳動(dòng)

    運(yùn)輸帶速度

    0-1500mm/min

    電源

    3相5線 ?380V ?50/60Hz

    正常工作功率

    4.5KW

    升溫時(shí)間

    15分鐘左右

    溫度控制范圍

    室溫~300℃

    溫度控制方式

    PID閉環(huán)控制

    溫度控制精度

    ±1℃

    PCB板溫度分布偏差

    ±2℃

    外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高)

    1450×630×470

    機(jī)器重量

    90KG


  • 產(chǎn)品介紹
  • 1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù),配備專(zhuān)用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定,溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接; 2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng), 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快,從室溫到工作溫度≤20MIN; 3、智能曲線加熱方式,大容量曲線選擇,配備8條工藝曲線完全能滿足各類(lèi)焊接工藝要求; 4、可編程控制技術(shù),預(yù)設(shè)曲線記憶存儲(chǔ)功能,可按您預(yù)設(shè)曲線自動(dòng)完成整個(gè)焊接過(guò)程; 5、采用熱電偶測(cè)溫,并加有補(bǔ)償電路,使測(cè)溫更準(zhǔn)確,讓曲線更好 ; 6、PID智能控溫技術(shù),讓控溫更精確,進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞,使整個(gè)焊接過(guò)程更加科學(xué)安全; 7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá),PID全閉環(huán)調(diào)速,配合1:150的進(jìn)口渦輪減速器,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0-1600mm/min。 8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±10mm/min; 9. 獨(dú)立的冷卻區(qū),保證了PCB板出板時(shí)的低溫所需; 10、友好的人機(jī)操作界面,液晶顯示,無(wú)需與PC機(jī)相連,整個(gè)加熱過(guò)程讓你一目了然; 11、剛毅的外觀,輕巧的體積,從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;
  • 型號(hào)參數(shù)

  • 產(chǎn)品型號(hào)

    T-960

    加熱區(qū)數(shù)量

    上3/下2

    加熱區(qū)長(zhǎng)度

    960mm

    加熱方式

    紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)

    冷卻區(qū)數(shù)量

    1

    PCB最大寬度

    300MM

    運(yùn)輸方向

    左→右

    傳送方式

    網(wǎng)傳動(dòng)+鏈傳動(dòng)

    運(yùn)輸帶速度

    0-1500mm/min

    電源

    3相5線 ?380V ?50/60Hz

    正常工作功率

    4.5KW

    升溫時(shí)間

    15分鐘左右

    溫度控制范圍

    室溫~300℃

    溫度控制方式

    PID閉環(huán)控制

    溫度控制精度

    ±1℃

    PCB板溫度分布偏差

    ±2℃

    外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高)

    1450×630×470

    機(jī)器重量

    90KG


  • SMT解決方案

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